2026年3月21日，马斯克宣布，其代号为“TeraFab”的半导体项目将作为与SpaceX的合资企业，选址于美国得克萨斯州奥斯汀东部特拉维斯县的特斯拉园区附近建设。该项目亦涉及xAI的协同支持，形成三家公司联合推进的战略布局。
马斯克指出，该工厂的兴建直接源于全球芯片产业扩张速度无法匹配其在人工智能、机器人技术和空间计算领域的爆炸性需求，“目前的芯片供应增速远低于我们的预期。在这种情况下，我们要么自行建造TeraFab，要么将面临严重芯片短缺，而我们必须拥有足够的芯片，因此我们选择建造TeraFab。”
据悉，该项目总投资规模约为200亿至250亿美元。TeraFab工厂采用高度集成的“全流程一体化”设计，在单一建筑群内涵盖逻辑电路制造、存储器生产、先进封装、测试以及光刻掩膜制作等全部核心环节。
这种布局在全球范围内尚无直接先例，能够显著压缩迭代周期：芯片设计完成后，可在同一地点立即完成晶圆制造、功能测试、掩膜修订与工艺优化，无需跨厂区运输，从而大幅提升研发效率和生产响应速度。
该设施计划专注生产两类高定制化芯片：
一类针对边缘推理场景优化，主要应用于特斯拉车辆的自动驾驶系统以及Optimus人形机器人。另一类为高功率、耐辐射版本，专为空间环境设计。马斯克特别提到，该空间芯片允许在更高温度下运行，以最小化卫星散热器质量并优化整体系统能效。
马斯克估算当前全球人工智能计算年增量约为20吉瓦，仅占其企业未来需求的约2%。TeraFab目标实现年产100至200吉瓦的地面芯片算力；剩余部分（最高可达1太瓦级）将部署于太空AI计算，通过SpaceX已申请的太阳能卫星数据中心实现。
同时，马斯克明确重申，特斯拉、SpaceX以及xAI（SpaceX于2026年2月完成收购）将继续依赖现有供应链伙伴，包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）和美光（Micron），并期望这些供应商尽可能加速产能扩张。他未公布TeraFab的具体投产时间表、量产节点或详细建设进度，虽然此前多次提及瞄准2纳米工艺，但本次直播中未再次确认该节点细节。
总体来看，此项目标志着马斯克企业生态在半导体供应链领域的重大战略转向，通过垂直整合与自建产能，马斯克旨在彻底摆脱对外部代工厂的依赖，系统性应对人工智能、机器人集群以及星际计算对极端计算力的需求，从而支撑其“成为银河文明”的长期愿景。
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